POLYMERIC COMPOSITIONS COMPRISING PER(PHENYLETHYNYL) ARENE DERIVATIVES

A polymeric composition comprising a first polymer chosen from a poly(arylene ether) polymer including polymer repeat units of the following structure: -(O - Ar1 - O- Ar2 - O-)m - (- O- Ar3 - O- Ar4 - O)n - where Ar1, Ar2, Ar3, and Ar4 are identical or different aryl radicals, m is 0 to 1, n is 1 m,; a polysulfone, a polyimide, a poly(etherketone), a polyurea, a polyurethane, and combinations thereof and a second polymer comprising a per(phenylethynyl) arene polymer derivative. Cured films containing the polymer can exhibit at least one of the following properties: Tg from 160°C to 180°C, a dielectric constant below 2.7 with frequency independence, and a maximum moisture absorption of less than 0.17 wt%. Accordingly, the polymer is especially useful, for example, in interlayer dielectrics and in die-attach adhesives. La composition polymère ci-décrite comprend un premier polymère choisi parmi un polymère de poly(arylène éther) comprenant des motifs à répétition ayant la structure suivante : - (O - Ar1 - O - Ar2 - O -)m - (- O - Ar3 - O - Ar4 - O)n - Ar1, Ar2, Ar3, et Ar4 étant des radicaux aryle identiques ou différents, m valant de 0 à 1, n valant 1 m; une polysulfone, un polyimide, une poly(éthercétone), une polyurée, et des combinaisons de ceux-ci et un second polymère comprenant un dérivé polymère de per(phényléthynyl)arène. Les films durcis contenant le polymère peuvent présenter au moins une des propriétés suivantes : Tg de 160 à 180°C, constante diélectrique indépendante de la fréquence inférieure à 2,7, et absorption d'humidité maximale inférieure à 0,17 % en poids. Par conséquent, le polymère est particulièrement utile, par exemple, dans les diélectriques intercouches et dans les adhésifs pour attache de filières.