ELECTRICAL COMPONENT COMPRISING A HOTMELT ELEMENT
The invention relates to an electrical component (1) comprising at least one cable element (2), at least one solder joint (12), at least one hotmelt element (22) and at least one sub-strate element (8). The cable element (2) is connected with the substrate element (8) by the solder joint (12). To im...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | The invention relates to an electrical component (1) comprising at least one cable element (2), at least one solder joint (12), at least one hotmelt element (22) and at least one sub-strate element (8). The cable element (2) is connected with the substrate element (8) by the solder joint (12). To improve the data transmission rate, the at least one solder joint (12) is not embedded in the hotmelt element (22). Preferably, the solder joint (12) is not covered the hotmelt material of the hotmelt element (22).
Linvention se rapporte à un composant électrique (1) comprenant au moins un élément de câble (2), au moins un joint de soudure (12), au moins un élément thermofusible (22) et au moins un élément de substrat (8). Lélément de câble (2) est relié à lélément de substrat (8) par le joint de soudure (12). Pour améliorer la vitesse de transmission des données, le au moins un joint de soudure (12) nest pas incorporé dans lélément thermofusible (22). De préférence, le joint de soudure (12) nest pas recouvert par le matériau thermofusible de lélément thermofusible (22). |
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