ADHESIVE COMPOSITIONS FOR BONDING AND FILLING LARGE ASSEMBLIES
Adhesive composition for bonding and filling large assemblies, including a mixture of 5 percent to 75 percent by weight of a thermoplastic polymer, 0.5 percent to 35 percent by weight of a polyester resin or vinyl ester resin, and 20 percent to 80 percent by weight of an alkyl acrylate or methacryla...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Adhesive composition for bonding and filling large assemblies, including a mixture of 5 percent to 75 percent by weight of a thermoplastic polymer, 0.5 percent to 35 percent by weight of a polyester resin or vinyl ester resin, and 20 percent to 80 percent by weight of an alkyl acrylate or methacrylate monomer.
La présente invention concerne une composition adhésive permettant de coller et de remplir des grands ensembles. Cette composition adhésive comprend un mélange constitué de 5 à 75% en poids d'un polymère thermoplastique, de 0,5 à 35% en poids d'une résine polyester ou d'une résine vinylester, et de 20 à 80% en poids d'un acrylate d'alkyle ou d'un monomère méthacrylate. |
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