OPTICAL FIBER WITH REDUCED ATTENUATION LOSS
Optical fiber comprising an internal glass portion, a first coating layer disposed to surround said glass portion and a second coating layer disposed to surround said first coating layer, wherein said first coating layer is formed from a cured polymeric material obtained by curing a radiation curabl...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Optical fiber comprising an internal glass portion, a first coating layer disposed to surround said glass portion and a second coating layer disposed to surround said first coating layer, wherein said first coating layer is formed from a cured polymeric material obtained by curing a radiation curable composition comprising a radiation curable oligomer comprising a backbone derived from polypropylene glycol and a dimer acid based polyester polyol, said cured polymeric material having: (a) a hardening temperature (Th) of from -10 ~C to about -20~ and a modulus measured at said Th lower than 5.0 MPa; or (b) a hardening temperature (Th) of from20 ~C to about -30~ and a modulus measured at said Th lower than 20.0 MPa; or (c) a hardening temperature (Th) lower than about -30 ~C and a modulus measured at said Th lower than 70.0 MPa.
L'invention concerne une fibre optique comprenant une partie en verre interne, une première couche de revêtement disposée de manière à entourer la partie en verre et une seconde couche de revêtement disposée de manière à entourer la première couche de revêtement, celle-ci étant formée à partir d'un matériau polymère durci obtenu par durcissement d'une composition durcissable par rayonnement comprenant un oligomère durcissable par rayonnement renfermant un squelette dérivé de polypropylène glycol et un polyester polyol à base d'acide dimère, le matériau polymère durcissable possédant: (a) une température de durcissement (Th) comprise entre -10 ·C et environ -20· et un module mesuré à la température Th inférieur à 5,0 MPa; ou (b) une température de durcissement (Th) comprise entre -20 ·C et environ -30· et un module mesuré à la température Th inférieur à 20,0 MPa; ou (c) une température de durcissement (Th) inférieure à environ -30 ·C et un module mesuré à la Th inférieur à 70,0 MPa. |
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