ELECTRONIC POWER MODULE, AND ELECTRONIC POWER SYSTEM COMPRISING A PLURALITY OF SAME

L'invention concerne un module électronique de puissance comprenant des composants électroniques de puissance (1) ayant au moins une face de contact (2), des connexions de commande (4) pour connecter les composants à un module de commande, des connexions de puissance (5) pour transmettre la pui...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RANCHY, ERIC, PETITBON, ALAIN, ESTOP, PASCAL, CAZABAT, STEPHANE, BROQUA, NADIA, CROUZY, SOPHIE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:L'invention concerne un module électronique de puissance comprenant des composants électroniques de puissance (1) ayant au moins une face de contact (2), des connexions de commande (4) pour connecter les composants à un module de commande, des connexions de puissance (5) pour transmettre la puissance entre composants et/ou à d'autres modules, et au moins un échangeur de chaleur métallique (6) pour évacuer les dissipations de puissance par effet joule desdits composants électroniques de puissance (1), selon l'invention, les faces de contact (2) desdits composants électroniques de puissance (1) sont directement montés sur l'échangeur de chaleur métallique (6), l'échangeur de chaleur métallique (6) étant au même potentiel que les faces de contact (2) des composants électroniques de puissance (1). PCT No. PCT/FR97/01854 Sec. 371 Date Jun. 15, 1998 Sec. 102(e) Date Jun. 15, 1998 PCT Filed Oct. 16, 1997 PCT Pub. No. WO98/16952 PCT Pub. Date Apr. 23, 1998The invention relates to an electronic power module comprising electronic power components (1) each having at least one contact face (2), control connections (4) for connecting the components to a control module, power connections (5) for conveying power between the components and/or other modules, and at least one metal heat exchanger (6) for removing power dissipated by the Joule effect in the electronic power components (1). According to the invention the contact faces (2) of the electronic power components (1) are mounted directly on the metal heat exchanger (6), the metal heat exchanger (6) being at the same potential as the contact faces (2) of the electronic power components (1).