jaque para melhorar atentuação de diafonia

“jaque para melhorar atenuação de diafonia” este pedido descreve um jaque para melhorar atenuação de diafonia. o jaque tem um alojamento, uma lâmina pelo menos parcialmente circundando uma placa de circuito impresso, e pelo menos um par de contatos e vias de deslocamento de isolamento. cada par de c...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Frank M. Straka, Ronald L. Tellas, Vytas J. Vaitkus, Jason J. German
Format: Patent
Sprache:por
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:“jaque para melhorar atenuação de diafonia” este pedido descreve um jaque para melhorar atenuação de diafonia. o jaque tem um alojamento, uma lâmina pelo menos parcialmente circundando uma placa de circuito impresso, e pelo menos um par de contatos e vias de deslocamento de isolamento. cada par de contatos e vias de isolamento estão associados com um sinal diferencial. uma ponta de trajeto condutor é definida na placa de circuito impresso perto da borda da placa próxima à lâmina de modo a pelo menos parcialmente equilibrar o acoplamento a partir de um dos contatos e vias de deslocamento de isolamento de um par para a lâmina com o outro contato e via de deslocamento de isolamento do par através da conexão elétrica da ponta de trajeto condutor à via que é adicionalmente a partir da lâmina. This application describes a jack for improving crosstalk attenuation. The jack has a housing, a foil at least partially surrounding the housing, a printed circuit board, and at least one pair of insulation displacement contacts and vias. Each pair of insulation contacts and vias are associated with a differential signal. A conductive trace stub is routed on the printed circuit board near the edge of the board proximate to the foil in order to at least partially balance the coupling from one of the insulation displacement contacts and vias of a pair to the foil with the other insulation displacement contact and via of the pair by electrically connecting the trace stub to the via that is further from the foil.