módulo de semicondutor de potência em execução de contato de pressão e processo para a produção do mesmo

módulo de semicondutor de potencia em execução de contato de pressão e processo para a produção do mesmo. a presente invenção refere-se a um módulo de semicondutor de potência (10) em execução como contato de pressão para ser disposto em um componente de refrigeração. o módulo de semicondutor de potência (10) possui pelo menos um substrato (12) que possui vias condutoras (18) e componentes de semicondutor de potência (20). o módulo de semicondutor de potência (10) possui um corpo básico de montagem (22) em cujo lado inferior (24) está posicionado o pelo menos um substrato (12) e que possui desbastes (26) previstos para a passagem de pés de contato (28) através de vias condutoras (18) que se projetam para longe de segmentos de fita (30) com os quais são formados elementos de conexão de carga (38) do módulo de semicondutor de potência (10). o módulo de semicondutor de potência (10) possui ainda uma tampa (48) não-deformável que cobre o corpo básico de montagem (22) em todos os lados e que é conectado ao corpo básico de montagem (22) por meio de junções de engate (50). a tampa (48) possui furos de fixação (52). pelo menos um elemento de almofada (42) é assentado de modo forçado entre a tampa (48) e os segmentos de fita (30) dos elementos de conexão de carga (38). The module has two substrates (12), which include semiconductor components (20), where the substrates are arranged at a lower side of an assembly base plate (22). The assembly base plate has recesses (26), which are provided for holding contact bases (28), which are in pressure contact with conductive strips of the substrates. A cover (48) is connected with the assembly base plate using a snap catch connection. Two elastic cushion elements (42) are restrained between a cover and band sections (30) of load connection elements. An independent claim is also included for a method for manufacturing the semiconductor module.