adesivo de fusão com melhor adesão e uso do referido adesivo
adesivo de fusão com melhor adesão. a presente invenção refere-se a um adesivo de fusão à base de pelo menos um copolímero de etileno e/ou propileno/c~ 4~ a c~ 20~- -olefina, que é obtenível através de polimerização catalisada com metaloceno, pelo menos uma resina comunicadora de aderência, bem como...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | adesivo de fusão com melhor adesão. a presente invenção refere-se a um adesivo de fusão à base de pelo menos um copolímero de etileno e/ou propileno/c~ 4~ a c~ 20~- -olefina, que é obtenível através de polimerização catalisada com metaloceno, pelo menos uma resina comunicadora de aderência, bem como pelo menos 0,1 a 15% em peso, de um co- ou terpolímero à base de c~ 2~ a c~ 5~-olefinas com ésteres de ácido (met)acrílico de alcanóis de baixo peso molecular, em que o copolímero contém grupos cooh ou grupos anidridos, bem como eventualmente cera e aditivos, e seu uso para colar superfícies de substratos beneficiados.
The invention relates to a hotmelt adhesive based on at least one ethylene and/or propylene/C4 to C20 α-olefin copolymer obtainable by metallocene-catalysed polymerization, on at least one tackifying resin, and on at least 0.1% to 15% by weight of a copolymer or terpolymer based on C2 to C5 olefins with (meth)acrylic esters of low molecular mass alkanols, the copolymer containing COOH groups or anhydride groups, and also, if desired, on wax and additives, and to its use for bonding finished substrate surfaces. |
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