formulação de resina de impregnação de baixa viscosidade, isenta de comonômeros, e seus usos

formulação de resina de impregnação. a presente invenção refere-se a uma formulação de resina de impregnação, que contém um componente a, que contém uma resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico, um componente b, que contém uma resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentad...

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Hauptverfasser: SASCHA TÖDTER-KÖNIG, GÜNTER HEGEMANN, KLAUS-W. LIENERT, MARK ABENDROTH
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:formulação de resina de impregnação. a presente invenção refere-se a uma formulação de resina de impregnação, que contém um componente a, que contém uma resina de poliéster insaturada, que contém éter alílico, um componente b, que contém uma resina de poliéster insaturada, terminada em diciclopentadieno, diferente do componente a, um componente o, que contém um outro polímero insaturado, diferente das resinas de poliéster de acordo com os componentes a e b, bem como, opcionalmente, endurecedores, aceleradores, estabilizadores, aditivos e aditivos de reologia, bem como ao uso das mesmas para impregnação de enrolamentos, para produção de materiais básicos de materiais de isolamento planos e para revestimentos de grupos estruturais pianos. The invention relates to an impregnating resin formulation containing a component A which contains an unsaturated polyester resin comprising allyethers, a component B which contains dicyclopentadiene terminated, unsaturated polyester resin which is different from the component A, a component C which contains an additional unsaturated polymer which is different from polyester resins of components A and B, and, optionally, hardeners, accelerators, stabilizers, additives and rheology additives. Said invention also relates to the use thereof in order to impregnate windings for the production of base materials of flat isolating material and in order to cover printed circuit boards.