Tântalo de alto grau de pureza e produtos contendo o mesmo como alvos de crepitação

"TâNTALO DE ALTO GRAU DE PUREZA E PRODUTOS CONTENDO O MESMO COMO ALVOS DE CREPITAçãO". São descritos tântalo metálico de alto grau de pureza e ligas contendo o mesmo. O tântalo metálico tem de preferência um grau de pureza de pelo menos 99,995%, sendo mais preferível de pelo menos 99,999%. Além disso são descritos o tântalo metálico e suas ligas que ou tem uma granulometria de aproximadamente 50 micra ou menos ou uma textura em que uma intensidade (100) dentro de qualquer incremento de 5% de espessura é inferior a aproximadamente 15 aleatório, ou um log incremental de razão de intensidades (111) : (100) acima de aproximadamente -4,0 ou qualquer combinação destas propriedades. Também descritos são artigos e componentes fabricados do tântalo metálico que incluem, sem limitação, alvos de crepitação, caixas de capacitor, camadas de película de resistência e semelhantes. Também descrito é um processo para a preparação de metal de alto grau de pureza que inclui a etapa de se fazer reagir um sal contendo o tântalo com pelo menos um composto capaz de reduzir este sal a pó de tântalo e a um segundo sal em um recipiente de reação. O recipiente de reação ou o revestimento do recipiente de ração e o agitador ou o revestimento do agitador são fabricados de um material metálico que tem uma pressão de vapor igual ou superior à do tântalo fundido. O tântalo de alto grau de pureza tem, de preferência, uma micro-estrutura fina e uniforme. High purity tantalum metals and alloys containing the same are described. The tantalum metal preferably has a purity of at least 99.995%, and more preferably at least 99.999%. In addition, tantalum metal and alloys thereof are described, which have a texture and which an (100) intensity within any 5% increment of thickness is less than about 15 random, or an incremental log ratio of (111):(100) intensity of greater than about -4.0 or combinations of these properties. Also described are articles and components made from the tantalum metal which include, but are not limited to, sputtering targets, capacitor cans, resistive film layers and wire. Also disclosed is a process for making a sputtering target comprising tantalum metal.