ETIQUETA PARA APLICACAO EM UMA SUPERFICIE

Microencapsulated materials are released by rupturing of an adhesive layer on a substrate containing the capsules.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KEITH E. RELYEA, JACK W. CHARBONNEAU
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:Microencapsulated materials are released by rupturing of an adhesive layer on a substrate containing the capsules.