PACOTE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO, UM DISPOSITIVO INTEGRADO E UMA CAMADA DE ENCAPSULAMENTO COM REBAIXAMENTO

PACOTE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO, UM DISPOSITIVO INTEGRADO E UMA CAMADA DE ENCAPSULAMENTO COM REBAIXAMENTO. A presente invenção se refere a um pacote que inclui um substrato, um dispositivo integrado, uma primeira camada de encapsulamento e um espaço vazio. O substrato inclui uma primeira superfíci...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ALBERTO JOSE TEIXEIRA DE QUEIROS, ANDREAS FRANZ, CLAUS REITLINGER, ANNA KATHARINA KREFFT
Format:	Patent
Sprache:	por
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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