PACOTE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO, UM DISPOSITIVO INTEGRADO E UMA CAMADA DE ENCAPSULAMENTO COM REBAIXAMENTO

PACOTE COMPREENDENDO UM SUBSTRATO, UM DISPOSITIVO INTEGRADO E UMA CAMADA DE ENCAPSULAMENTO COM REBAIXAMENTO. A presente invenção se refere a um pacote que inclui um substrato, um dispositivo integrado, uma primeira camada de encapsulamento e um espaço vazio. O substrato inclui uma primeira superfície. O dispositivo integrado é acoplado à primeira superfície do substrato. A primeira camada de encapsulamento está localizada sobre a primeira superfície do substrato e do dispositivo integrado. A primeira camada de encapsulamento inclui um rebaixamento relativo a uma superfície lateral do dispositivo integrado. O espaço vazio está localizado entre o dispositivo integrado e a primeira superfície do substrato. O espaço vazio é lateralmente circundado pelo rebaixamento da camada de encapsulamento. A package that includes a substrate, an integrated device, a first encapsulation layer and a void. The substrate includes a first surface. The integrated device is coupled to the first surface of the substrate. The first encapsulation layer is located over the first surface of the substrate and the integrated device. The first encapsulation layer includes an undercut relative to a side surface of the integrated device. The void is located between the integrated device and the first surface of the substrate. The void is laterally surrounded by the undercut of the encapsulation layer.