fita para processamento de semicondutores

é fornecida uma fita para processamento de semicondutores que pode ser induzida a retrair por aquecer suficientemente em um curto período de tempo e pode reter uma largura de corte. uma fita para processamento de semicondutores 10 da invenção inclui uma fita adesiva temporária 15 tendo uma película de substrato 11; e uma camada adesiva temporária 12 formada em pelo menos um lado da superfície da película de substrato 11, na qual em relação à fita adesiva temporária 15, a soma do valor integral calculado a partir do total da soma dos valores da taxa de deformação térmica em qualquer uma primeira direção por 1ºc entre 40ºc e 80ºc medida no momento de aumentar a temperatura por meio de uma máquina de teste de características termomecânicas, e o valor integral calculado a partir do total da soma dos valores da taxa de deformação térmica na segunda direção perpendicular à primeira direção por 1ºc entre 40ºc e 80ºc medida no momento de aumentar a temperatura por meio de uma máquina de teste de características termomecânicas, é um valor negativo. A semiconductor processing tape is provided which enables obtaining sufficient thermal shrinkage in a short period of time and which enables maintaining curve width. This semiconductor processing tape 10 is characterized by comprising an adhesive tape 15 that comprises a substrate film 11 and an adhesive layer 12 formed on at least one side of the substrate film 11, wherein the adhesive tape 15 is such that the sum of the integral value calculated with the sum of the thermal deformation rate every 1°C between 40°C and 80°C measured while the temperature is rising by a thermo-mechanical property tester in a first direction, and the integral value calculated with the sum of the thermal deformation ratio every 1°C between 40°C and 80°C measured while the temperature is rising by a thermomechanical property tester in a second direction that forms a right angle with the aforementioned first direction is a negative value.