Método para fabricar um módulo eletrônico de potência, substrato para um módulo eletrônico de potência, e, módulo eletrônico de potência

um método para fabricar um módulo eletrônico de potência (20) por fabricação aditiva, o módulo eletrônico (20) compreendendo um substrato (21) incluindo uma placa eletricamente isolante (24) tendo primeira e segunda faces opostas (24a, 24b) e uma primeira camada metálica (25a) que é arranjada diretamente sobre a primeira face (24a) da placa isolante (24) e uma segunda camada metálica (25b) que é arranjada diretamente sobre a segunda face (25b) da placa isolante (24). pelo menos uma das camadas metálicas (25a) é produzida por meio de uma etapa (100) de depositar uma fina camada de cobre e uma etapa (110) de recozer a camada metálica (25a, 25b) e o método compreende adicionalmente uma etapa (120) de formar pelo menos uma camada de transição termomecânica (271 a 273, 274 a 276) sobre pelo menos uma dentre a primeira e a segunda camadas metálicas (25a, 25b), dita pelo menos uma camada de transição termomecânica (271 a 273, 274 a 276) incluindo um material tendo um coeficiente de dilatação térmica inferior àquele do metal da camada metálica (25a, 25b). A method of fabricating an electronic power module by additive manufacturing, the electronic module including a substrate having an electrically insulating plate presenting opposite first and second faces, with a first metal layer arranged directly on the first face of the insulating plate, and a second metal layer arranged directly on the second face of the insulating plate. At least one of the metal layers is made by a step of depositing a thin layer of copper and a step of annealing the metal layer, and the method further includes a step of forming at least one thermomechanical transition layer on at least one of the first and second metal layers, the at least one thermomechanical transition layer including a material presenting a coefficient of thermal expansion that is less than that of the metal of the metal layer.