módulo e método de fabricação de uma variedade de módulos
a presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está int...
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creator | STEFAN KIEFL OLIVER FREUDENBERG ANDREAS FRANZ CLAUS REITLINGER JÜRGEN PORTMANN KARL WEIDNER |
description | a presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. o componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. a invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3d.
The present invention relates to a module that has a lower component of a module (1) having a material (3) in which at least one first structural element (4) is embedded, and an upper component of a module (2) having a material (3) in which at least a second component (16) is embedded. The upper component of the module (2) and the lower component of the module (1) are stacked, with the lower and the upper component of the module (2) being electrically connected and mechanically linked to each other. In addition, the present invention relates to a simple and cost-effective process for the production of a variety of modules. The invention makes it possible for the modules to be miniaturized with respect to surface and height and/or makes it possible to achieve greater integration by 3D packaging. |
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The present invention relates to a module that has a lower component of a module (1) having a material (3) in which at least one first structural element (4) is embedded, and an upper component of a module (2) having a material (3) in which at least a second component (16) is embedded. The upper component of the module (2) and the lower component of the module (1) are stacked, with the lower and the upper component of the module (2) being electrically connected and mechanically linked to each other. In addition, the present invention relates to a simple and cost-effective process for the production of a variety of modules. The invention makes it possible for the modules to be miniaturized with respect to surface and height and/or makes it possible to achieve greater integration by 3D packaging.</description><language>por</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190326&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112018075790A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190326&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112018075790A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>STEFAN KIEFL</creatorcontrib><creatorcontrib>OLIVER FREUDENBERG</creatorcontrib><creatorcontrib>ANDREAS FRANZ</creatorcontrib><creatorcontrib>CLAUS REITLINGER</creatorcontrib><creatorcontrib>JÜRGEN PORTMANN</creatorcontrib><creatorcontrib>KARL WEIDNER</creatorcontrib><title>módulo e método de fabricação de uma variedade de módulos</title><description>a presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. o componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. a invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3d.
The present invention relates to a module that has a lower component of a module (1) having a material (3) in which at least one first structural element (4) is embedded, and an upper component of a module (2) having a material (3) in which at least a second component (16) is embedded. The upper component of the module (2) and the lower component of the module (1) are stacked, with the lower and the upper component of the module (2) being electrically connected and mechanically linked to each other. In addition, the present invention relates to a simple and cost-effective process for the production of a variety of modules. The invention makes it possible for the modules to be miniaturized with respect to surface and height and/or makes it possible to achieve greater integration by 3D packaging.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLDLPbw5pTQnXyFVIffwypL8lHyFlFSFtMSkoszkxMPLDy8G80tzExXKEosyU1MSgbwUkFqwrmIeBta0xJziVF4ozc2g6uYa4uyhm1qQH59aXJCYnJqXWhLvFGRoaGRgaGFgbmpuaeBoZEysOgAzrTTI</recordid><startdate>20190326</startdate><enddate>20190326</enddate><creator>STEFAN KIEFL</creator><creator>OLIVER FREUDENBERG</creator><creator>ANDREAS FRANZ</creator><creator>CLAUS REITLINGER</creator><creator>JÜRGEN PORTMANN</creator><creator>KARL WEIDNER</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190326</creationdate><title>módulo e método de fabricação de uma variedade de módulos</title><author>STEFAN KIEFL ; OLIVER FREUDENBERG ; ANDREAS FRANZ ; CLAUS REITLINGER ; JÜRGEN PORTMANN ; KARL WEIDNER</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_BR112018075790A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>por</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>STEFAN KIEFL</creatorcontrib><creatorcontrib>OLIVER FREUDENBERG</creatorcontrib><creatorcontrib>ANDREAS FRANZ</creatorcontrib><creatorcontrib>CLAUS REITLINGER</creatorcontrib><creatorcontrib>JÜRGEN PORTMANN</creatorcontrib><creatorcontrib>KARL WEIDNER</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>STEFAN KIEFL</au><au>OLIVER FREUDENBERG</au><au>ANDREAS FRANZ</au><au>CLAUS REITLINGER</au><au>JÜRGEN PORTMANN</au><au>KARL WEIDNER</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>módulo e método de fabricação de uma variedade de módulos</title><date>2019-03-26</date><risdate>2019</risdate><abstract>a presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. o componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. a invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3d.
The present invention relates to a module that has a lower component of a module (1) having a material (3) in which at least one first structural element (4) is embedded, and an upper component of a module (2) having a material (3) in which at least a second component (16) is embedded. The upper component of the module (2) and the lower component of the module (1) are stacked, with the lower and the upper component of the module (2) being electrically connected and mechanically linked to each other. In addition, the present invention relates to a simple and cost-effective process for the production of a variety of modules. The invention makes it possible for the modules to be miniaturized with respect to surface and height and/or makes it possible to achieve greater integration by 3D packaging.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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