módulo e método de fabricação de uma variedade de módulos

a presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está int...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: STEFAN KIEFL, OLIVER FREUDENBERG, ANDREAS FRANZ, CLAUS REITLINGER, JÜRGEN PORTMANN, KARL WEIDNER
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:a presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. o componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. a invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3d. The present invention relates to a module that has a lower component of a module (1) having a material (3) in which at least one first structural element (4) is embedded, and an upper component of a module (2) having a material (3) in which at least a second component (16) is embedded. The upper component of the module (2) and the lower component of the module (1) are stacked, with the lower and the upper component of the module (2) being electrically connected and mechanically linked to each other. In addition, the present invention relates to a simple and cost-effective process for the production of a variety of modules. The invention makes it possible for the modules to be miniaturized with respect to surface and height and/or makes it possible to achieve greater integration by 3D packaging.