sistema termofotovoltaico de lacuna micrônica radiativa com emissor transparente

uma montagem de painel termofotovoltaico que inclui um dissipador de calor e uma pluralidade de módulos termofotovoltaicos montados sobre o dissipador de calor. cada módulo termofotovoltaico inclui um elemento fotovoltaico separado de uma montagem de emissor por uma lacuna. a montagem de emissor inc...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: TIMOTHY R. SCHUYLER, BRIAN N. HUBERT, CHRISTOPHER W. MELANSON, BRUNO A. NARDELLI, PAUL GREIFF, DAVID MATHER, BIN ZHANG, ERIC L. BROWN, TRACE W. CODY, SHANNON J. KOVAR
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:uma montagem de painel termofotovoltaico que inclui um dissipador de calor e uma pluralidade de módulos termofotovoltaicos montados sobre o dissipador de calor. cada módulo termofotovoltaico inclui um elemento fotovoltaico separado de uma montagem de emissor por uma lacuna. a montagem de emissor inclui um emissor e aplica força em direção ao elemento fotovoltaico para manter a lacuna. a montagem de painel termofotovoltaico também pode utilizar uma camada de aplicação de força sobre o emissor e ser aparafusada em posição. um compartimento pode ser usado para proteção e transferir energia ao emissor. o dissipador de calor fica em cantiléver no compartimento para definir um espaço entre os módulos termofotovoltaicos e a superfície interna do compartimento. de preferência, o compartimento mantém um vácuo e, sucessivamente, a lacuna é evacuada. o dissipador de calor pode ser monolítico e resfriado com fluido bombeado através do mesmo. o emissor pode ser transparente ou pelo menos parcialmente transmissivo. A thermophotovoltaic panel assembly including a heat sink and a plurality of thermophotovoltaic modules mounted on the heat sink. Each thermophotovoltaic module includes a photovoltaic element separated from an emitter assembly by a gap. The emitter assembly includes an emitter and applies force towards the photovoltaic element to maintain the gap. The thermophotovoltaic panel assembly may also utilize a force application layer on the emitter and be bolted in place. A housing can be used for protection and to transfer energy to the emitter. The heat sink cantilevers into the housing to define a space between the thermophotovoltaic modules and the inner surface of the housing. Preferably, the housing maintains a vacuum and, in turn, the gap is evacuated. The heat sink can be monolithic and cooled with fluid pumped therethrough. The emitter may be transparent or at least partially transmissive.