DISPOSITIVO DE IMAGEM

DISPOSITIVO DE IMAGEM. Um dispositivo de imagem é descrito para projetar feixes de laser controláveis individualmente sobre uma superfície de imagem que é móvel em relação ao dispositivo em uma direção X de referência. O dispositivo inclui uma pluralidade de chips semicondutores, cada um dos quais compreende uma pluralidade de elementos emissores de feixes de laser arranjados em uma matriz principal bidimensional de linhas M e colunas N. Os elementos em cada linha têm um espaçamento uniforme Ar e os elementos em cada coluna têm um espaçamento uniforme. Os chips são montados em um suporte de modo que cada par de chips que é adjacente um ao outro em uma direção Y de referência, transversal à direção X, estão deslocados um do outro na direção X e, quando ativados continuamente, os feixes de laser emitidos dos dois chips do referido par traçam sobre a superfície de imagem um conjunto de linhas paralelas que se estendem na direção X e são substancialmente uniformemente espaçadas na direção Y. Além das linhas M e colunas N de elementos da matriz principal, cada chip compreende pelo menos uma coluna adicional em cada lado da matriz principal, cada coluna contendo pelo menos um elemento emissor de laser operável seletivamente capaz de compensar qualquer desalinhamento na direção Y no posicionamento relativo dos chips adjacentes no suporte. An imaging device for projecting individually controllable laser beams onto an imaging surface movable in an X-direction. The device includes a plurality of semiconductor chips each comprising a plurality of laser beam emitting elements arranged in a main array of M*N. The chips are mounted such that each pair of adjacent chips in the Y-direction are offset from one another in the X-direction and, if activated continuously, the emitted laser beams of the two chips of said pair trace on the imaging surface a set of parallel lines that are substantially uniformly spaced in the Y-direction. In addition to the M*N elements of the main array, each chip comprises at least one additional column on one or each side, each additional column containing at least one selectively operable element capable of compensating for any misalignment in the Y-direction in the relative positioning of the adjacent chips on the support.