método para fabricação de material sob a forma de placa para processo eletroquímico
a invenção refere-se a um método para fabricação de um material sob forma de placa, que é usado no processo eletroquímico de metal como uma parte de um catodo em cuja superfície um metal é depositado. a aspereza de superfície do material sob forma de placa para a adesão entre o depósito de metal e o...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | a invenção refere-se a um método para fabricação de um material sob forma de placa, que é usado no processo eletroquímico de metal como uma parte de um catodo em cuja superfície um metal é depositado. a aspereza de superfície do material sob forma de placa para a adesão entre o depósito de metal e o material sob forma de placa é obtida com pelo menos um tratamento em uma linha de transformação de bobinas.
The invention relates to a method for manufacturing a plate material which is used in the electrochemical process of metal as a part of a cathode on which surface a metal is deposited. The surface roughness of the plate material for the adhesion between the metal deposit and the plate material is achieved with at least one treatment in a coil processing line. |
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