cobertura para um componente e método para produzir uma cobertura para um componente
a invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo mems, baw ou saw). a cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). a invenção se refere adicionalmente...
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| Format: | Patent |
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| creator | ANSGAR SCHÄUFELE |
| description | a invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo mems, baw ou saw). a cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). a invenção se refere adicionalmente a um método para produzir uma cobertura (1) desse tipo.
The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW type). The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structure (19, 20, 21) with a number of prominences (8, 9, 15) and/or depressions (10, 11, 16). The invention furthermore relates to a method for producing a covering (1) of this type. |
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The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW type). The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structure (19, 20, 21) with a number of prominences (8, 9, 15) and/or depressions (10, 11, 16). The invention furthermore relates to a method for producing a covering (1) of this type.</description><language>por</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; RESONATORS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20171205&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112017004373A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20171205&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112017004373A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ANSGAR SCHÄUFELE</creatorcontrib><title>cobertura para um componente e método para produzir uma cobertura para um componente</title><description>a invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo mems, baw ou saw). a cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). a invenção se refere adicionalmente a um método para produzir uma cobertura (1) desse tipo.
The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW type). The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structure (19, 20, 21) with a number of prominences (8, 9, 15) and/or depressions (10, 11, 16). The invention furthermore relates to a method for producing a covering (1) of this type.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>RESONATORS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAhNzk9KLSopLUpUKEgEEqW5Csn5uQX5eal5JakKqQq5h1eW5KfkQyQLivJTSqsyi4CqEhXwaeRhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfFOQYaGRgaG5gYGJsbmxo5GxsSqAwAmIzus</recordid><startdate>20171205</startdate><enddate>20171205</enddate><creator>ANSGAR SCHÄUFELE</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20171205</creationdate><title>cobertura para um componente e método para produzir uma cobertura para um componente</title><author>ANSGAR SCHÄUFELE</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_BR112017004373A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>por</language><creationdate>2017</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>RESONATORS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ANSGAR SCHÄUFELE</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ANSGAR SCHÄUFELE</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>cobertura para um componente e método para produzir uma cobertura para um componente</title><date>2017-12-05</date><risdate>2017</risdate><abstract>a invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo mems, baw ou saw). a cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). a invenção se refere adicionalmente a um método para produzir uma cobertura (1) desse tipo.
The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW type). The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structure (19, 20, 21) with a number of prominences (8, 9, 15) and/or depressions (10, 11, 16). The invention furthermore relates to a method for producing a covering (1) of this type.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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