cobertura para um componente e método para produzir uma cobertura para um componente

a invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo mems, baw ou saw). a cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). a invenção se refere adicionalmente...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	ANSGAR SCHÄUFELE
Format:	Patent
Sprache:	por
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS RESONATORS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	a invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo mems, baw ou saw). a cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). a invenção se refere adicionalmente a um método para produzir uma cobertura (1) desse tipo. The invention relates to a covering (1) for an electronic component (e.g. of the MEMS, BAW, or SAW type). The covering comprises at least one layer (5, 6, 7) having a structure (19, 20, 21) with a number of prominences (8, 9, 15) and/or depressions (10, 11, 16). The invention furthermore relates to a method for producing a covering (1) of this type.