microagulhas metálicas

resumo “microagulhas metálicas” métodos para fabricar microagulhas metálicas são revelados. um método compreende fornecer um pilar de molde; formar uma camada eletricamente condutiva com abertura sobre o pilar de molde; e depositar uma camada de metal sobre a camada eletricamente condutiva para forn...

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Hauptverfasser: IMAN MANSOOR, BORIS STOEBER, URS OTTO HÄFELI
Format: Patent
Sprache:por
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Zusammenfassung:resumo “microagulhas metálicas” métodos para fabricar microagulhas metálicas são revelados. um método compreende fornecer um pilar de molde; formar uma camada eletricamente condutiva com abertura sobre o pilar de molde; e depositar uma camada de metal sobre a camada eletricamente condutiva para fornecer uma microagulha com abertura. outro método compreende fornecer um pilar de molde; depositar uma primeira camada de metal sobre o pilar de molde para fornecer uma primeira microagulha; remover a primeira microagulha do pilar de molde; e depositar uma segunda camada de metal sobre o pilar de molde para fornecer uma segunda microagulha. 1/1 Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar; depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle; removing the first microneedle from the mold pillar; and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle.