adesivo fundido a quente
adesivo fundido a quente resumo um adesivo para uso em substratos porosos, em que o adesivo fundido a quente tem a) cerca de 10% a cerca de 70% > em peso de um homopolímero de polipropileno tendo um ponto de fusão dsc de menos que 100ºc, b) cerca de 10% a cerca de 60% de uma primeira resina de...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | adesivo fundido a quente resumo um adesivo para uso em substratos porosos, em que o adesivo fundido a quente tem a) cerca de 10% a cerca de 70% > em peso de um homopolímero de polipropileno tendo um ponto de fusão dsc de menos que 100ºc, b) cerca de 10% a cerca de 60% de uma primeira resina de adesividade tendo um ponto de suavização ring & ball de cerca de 95ºc a cerca de 140c; c) cerca de 0% a cerca de 65% de uma segunda resina de adesividade que é diferente que a primeira resina de adesividade; d) cerca de 5% a cerca de 50%> de um plastificante; e) cerca de 1% a cerca de 40% em peso de um polímero secundário que é tanto um polímero semi-cristalino ou uma cera com uma entalpia de fusão de mais que 30 joules/grama; f) cerca de 0,1% a cerca de 5% de um estabilizante ou antioxidante; em que os componentes totalizam 100% em peso da composição e a viscosidade da composição é igual a ou menor que cerca de 20.000 centipoise (cp) a 163ºc (325ºf). 1/1
A hot melt adhesive for use on porous substrates, wherein the hot melt adhesive has about 10% to about 70% by weight of a polypropylene homopolymer having a DSC melting point of less than 100° C.; about 10% to about 60% of a first tackifying resin having a Ring & Ball Softening Point of about 95° C. to about 140° C.; about 0% to about 65% of a second tackifying resin that is different than the first tackifying resin; about 5% to about 50% of a plasticizer; about 1% to about 40% by weight of a secondary polymer which is either a semi crystalline polymer or wax with an enthalpy of fusion of greater than 30 Joules/gram; about 0.1% to about 5% of a stabilizer or antioxidant; wherein the components total 100% by weight of the composition, and the viscosity of the composition is equal to or less than about 20,000 centipoise (cP) at 163° C. (325° F.). |
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