Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato

ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NIELAND CARSTEN, KRIEBEL FRANK
Format: Patent
Sprache:por
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator NIELAND CARSTEN
KRIEBEL FRANK
description ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato. The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_BR112015002759B1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>BR112015002759B1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_BR112015002759B13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZMj1yUxPPLz88OJ8hZRUheSM_MLSVDArP68ksSRfAbtY7uGVJfkp-QoFiUWJCgVF-SmlVZlFCqW5iQo5eI3jYWBNS8wpTuWF0twMqm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxTkGGhkYGhqYGBkbmppZOhsbEqgMAxOtF4w</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><source>esp@cenet</source><creator>NIELAND CARSTEN ; KRIEBEL FRANK</creator><creatorcontrib>NIELAND CARSTEN ; KRIEBEL FRANK</creatorcontrib><description>ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato. The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.</description><language>por</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HANDLING RECORD CARRIERS ; PHYSICS ; PRESENTATION OF DATA ; RECOGNITION OF DATA ; RECORD CARRIERS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20211103&amp;DB=EPODOC&amp;CC=BR&amp;NR=112015002759B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20211103&amp;DB=EPODOC&amp;CC=BR&amp;NR=112015002759B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NIELAND CARSTEN</creatorcontrib><creatorcontrib>KRIEBEL FRANK</creatorcontrib><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><description>ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato. The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CALCULATING</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HANDLING RECORD CARRIERS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRESENTATION OF DATA</subject><subject>RECOGNITION OF DATA</subject><subject>RECORD CARRIERS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZMj1yUxPPLz88OJ8hZRUheSM_MLSVDArP68ksSRfAbtY7uGVJfkp-QoFiUWJCgVF-SmlVZlFCqW5iQo5eI3jYWBNS8wpTuWF0twMqm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxTkGGhkYGhqYGBkbmppZOhsbEqgMAxOtF4w</recordid><startdate>20211103</startdate><enddate>20211103</enddate><creator>NIELAND CARSTEN</creator><creator>KRIEBEL FRANK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20211103</creationdate><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><author>NIELAND CARSTEN ; KRIEBEL FRANK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_BR112015002759B13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>por</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CALCULATING</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HANDLING RECORD CARRIERS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRESENTATION OF DATA</topic><topic>RECOGNITION OF DATA</topic><topic>RECORD CARRIERS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NIELAND CARSTEN</creatorcontrib><creatorcontrib>KRIEBEL FRANK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NIELAND CARSTEN</au><au>KRIEBEL FRANK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><date>2021-11-03</date><risdate>2021</risdate><abstract>ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato. The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language por
recordid cdi_epo_espacenet_BR112015002759B1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HANDLING RECORD CARRIERS
PHYSICS
PRESENTATION OF DATA
RECOGNITION OF DATA
RECORD CARRIERS
SEMICONDUCTOR DEVICES
title Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-21T07%3A38%3A29IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=NIELAND%20CARSTEN&rft.date=2021-11-03&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EBR112015002759B1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true