Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato
ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de...
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creator | NIELAND CARSTEN KRIEBEL FRANK |
description | ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato.
The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region. |
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The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.</description><language>por</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HANDLING RECORD CARRIERS ; PHYSICS ; PRESENTATION OF DATA ; RECOGNITION OF DATA ; RECORD CARRIERS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211103&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112015002759B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211103&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112015002759B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NIELAND CARSTEN</creatorcontrib><creatorcontrib>KRIEBEL FRANK</creatorcontrib><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><description>ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato.
The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CALCULATING</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HANDLING RECORD CARRIERS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRESENTATION OF DATA</subject><subject>RECOGNITION OF DATA</subject><subject>RECORD CARRIERS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZMj1yUxPPLz88OJ8hZRUheSM_MLSVDArP68ksSRfAbtY7uGVJfkp-QoFiUWJCgVF-SmlVZlFCqW5iQo5eI3jYWBNS8wpTuWF0twMqm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxTkGGhkYGhqYGBkbmppZOhsbEqgMAxOtF4w</recordid><startdate>20211103</startdate><enddate>20211103</enddate><creator>NIELAND CARSTEN</creator><creator>KRIEBEL FRANK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20211103</creationdate><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><author>NIELAND CARSTEN ; KRIEBEL FRANK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_BR112015002759B13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>por</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CALCULATING</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HANDLING RECORD CARRIERS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRESENTATION OF DATA</topic><topic>RECOGNITION OF DATA</topic><topic>RECORD CARRIERS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NIELAND CARSTEN</creatorcontrib><creatorcontrib>KRIEBEL FRANK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NIELAND CARSTEN</au><au>KRIEBEL FRANK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato</title><date>2021-11-03</date><risdate>2021</risdate><abstract>ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato.
The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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