Ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato
ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | ligação de choque de contato e choque de contato e método para produzir uma ligação de choque de contato. a invenção diz respeito a uma ligação de choque de contato (24) e a um método para a produção de uma ligação de choque de contato entre um componente eletrônico dotado de pelo menos uma face de terminal (11) e um substrato de contato (26) em contato com o componente e dotado de pelo menos uma segunda face de terminal (25), em que a primeira face de terminal é dotada de um choque de contato (10), dotado de uma extremidade elevada (15) e pelo menos um pino de deslocamento (16) em um compartimento de deslocamento (18) rodeado pela extremidade elevada e aberta na direção da cabeça de rede do choque de contato, e em que, em uma região de contato (31) com a primeira face de terminal, a segunda face de terminal possui um rebordo de contato (30), formado por deslocamento de um material de contato (29) da segunda face de material para o compartimento de deslocamento e que rodeia o pino de deslocamento, em que o dito rebordo de contato é dotado de uma coroa do rebordo (33) orientado para uma parte inferior (17) do compartimento de deslocamento e é elevado em relação a uma superfície do nível de contato (32) da segunda face de terminal em redor da região de contato.
The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component being provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) being contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10), which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) being surrounded by the raised edge and being open towards a head end of the contact bump, and wherein, in a contact region (31) with the first terminal face, the second terminal face has a contact bead (30), which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and which surrounds the displacement pin, said contact bead having a bead crown (33) which is oriented to a bottom (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region. |
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