LIGA DE SOLDA COM ALTA TENACIDADE AO IMPACTO, JUNTA SOLDADA E USO DA LIGA

LIGA DE SOLDA COM ALTA TENACIDADE AO IMPACTO. A presente invenção propõe uma liga, de preferência uma liga de solda isenta de chumbo, que compreende: de 35% a 59% em peso de Bi; de 0% a 1,0% em peso de Ag; de 0% a 1,0% em peso de Au; de 0% a 1,0% em peso de Cr; de 0% a 2,0% em peso de In; de 0% a 1,...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SUJATHA CHEGUDI, BAWA SINCH, DOMINIC LODGE, SIULI SARKAR, RANJIT PANDHER, MORGANA DE AVILA RIBAS, ANIL K. N. KUMAR, KAMANIO CHATTOPADHYAY
Format:	Patent
Sprache:	por
Schlagworte:	ALLOYS CHEMISTRY CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR METALLURGY PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	LIGA DE SOLDA COM ALTA TENACIDADE AO IMPACTO. A presente invenção propõe uma liga, de preferência uma liga de solda isenta de chumbo, que compreende: de 35% a 59% em peso de Bi; de 0% a 1,0% em peso de Ag; de 0% a 1,0% em peso de Au; de 0% a 1,0% em peso de Cr; de 0% a 2,0% em peso de In; de 0% a 1,0% em peso de P; de 0% a 1,0% em peso de Sb; de 0% a 1,0% em peso de Sc; de 0% a 1,0% em peso de Y; de 0% a 1,0% em peso de Zn; de 0% a 1,0% em peso de elementos terra-rara; um ou mais dentre: de mais que 0% a 1,0% em peso de Al; de 0,01% a 1,0% em peso de Ce; de mais que 0% a 1,0% em peso de Co; de mais que 0% a 1,0% em peso de Cu; de 0,001% a 1,0% em peso de Ge; de mais que 0% a 1,0% em peso de Mg; de mais que 0% a 1,0% em peso de Mn; de 0,01% a 1,0% em peso de Ni; e de mais que 0% a 1,0% em peso de Ti, e o Sn de balanceamento, junto com quaisquer impurezas inevitáveis. A lead-free solder alloy, comprising: from 35 to 59 %wt Bi; from 0.01 to 0.5 %wt Ni; one or both of: from 0.05 to 1.0 %wt Cu, and from 0.01 to 1.0 wt% Ag; from 0 to 1.0 %wt Sb; and the balance Sn, together with any unavoidable impurities being not more than 1.0 wt.%.