Mecanismo de barramento e método de formar um mecanismo de barramento

mecanismo de barramento e método de formar um mecanismo de barramento um mecanismo de barramento melhorado (4) inclui um substrato geralmente rígido (16) e um mecanismo de condutor (20). o mecanismo de condutor inclui inúmeros elementos de barramento (40) que são embutidos dentro do substrato e que são eletricamente conectados com os elementos de conexão (36abc) que cada possui uma extremidade (78) que está situada externa ao substrato. os elementos de conexão adicionais (36d) estendem-se através do substrato e são conectáveis com as cargas (12). os interruptores de circuito (8) e outros dispositivos são conectáveis com pares (90) dos elementos de conector, em que um elemento de conector é conectado a uma linha e em que outro elemento de conector é conectado com uma carga. o mecanismo de barramento é formado ao receber os elementos de barramento em canais (64) formados em camadas (24abcd) de um material termicamente condutivo e eletricamente isolante, e as camadas são aglutinadas juntas com o uso de um material aglutinante (28) para fazer com que os elementos de barramento tornem-se laminados dentro do interior do substrato. An improved bus apparatus includes a generally rigid substrate and a conductor apparatus. The conductor apparatus includes a number of bus elements that are embedded within the substrate and which are electrically connected with connection elements that each have an end that is situated external to the substrate. Additional connection elements extend through the substrate and are connectable with loads. Circuit interrupters and other devices are connectable with pairs of the connector elements, wherein one connector element is connected with a line and wherein another connector element is connected with a load. The bus apparatus is formed by receiving the bus elements in channels formed in layers of a thermally conductive and electrically insulative material, and the layers are bonded together with the use of a bonding material to cause the bus elements to become laminated within the interior of the substrate.