material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito e método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito

resumo patente de invenção: "material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito e método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito". a presente invenção refere-se a um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de ci...

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Hauptverfasser: TOHRU FUJINAWA, TAKASHI NAKAZAWA, KENZOU TAKEMURA, YUUSUKE IIJIMA
Format: Patent
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creator TOHRU FUJINAWA
TAKASHI NAKAZAWA
KENZOU TAKEMURA
YUUSUKE IIJIMA
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