material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito e método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito

resumo patente de invenção: "material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito e método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito". a presente invenção refere-se a um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de ci...

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Hauptverfasser: TOHRU FUJINAWA, TAKASHI NAKAZAWA, KENZOU TAKEMURA, YUUSUKE IIJIMA
Format: Patent
Sprache:por
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Zusammenfassung:resumo patente de invenção: "material de ligação de circuito, estrutura de ligação de elementos de circuito e método de fabricação de estrutura de ligação de elementos de circuito". a presente invenção refere-se a um material de ligação de circuitos para ligar eletricamente eletrodos de circuito opostos, compreendendo uma composição adesiva e partículas condutoras, em que a partícula condutora é um aglomerado de partículas, em que o diâmetro médio das partículas é de 5 a 20 µm, que possui um núcleo que compreende um metal com uma dureza vickers entre 300 e 1.000 ou níquel e uma camada mais externa que compreende um metal precioso que cobre o núcleo, e irregularidades são formadas na superfície da partícula condutora.