estrutura resistiva e arranjo divisor de voltagem resistivo

resumo patente de invenção: "estrutura resistiva e arranjo divisor de voltagem resistivo". a presente invenção refere-se a uma estrutura resistiva com um perfil de campo elétrico incrementado depositado sobre a superfície de um substrato isolante cilíndrico (20), em que pelo menos um traje...

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Hauptverfasser: ROLF DISSELNKÖTTER, ADRIAN HOZOI, MAREK PAVLAS
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:resumo patente de invenção: "estrutura resistiva e arranjo divisor de voltagem resistivo". a presente invenção refere-se a uma estrutura resistiva com um perfil de campo elétrico incrementado depositado sobre a superfície de um substrato isolante cilíndrico (20), em que pelo menos um trajeto ou traço resistivo (23, 33, 43, 54, 64) é provido com um formato parecido com uma hélice e é impresso diretamente sobre a superfície do substrato isolante (20, 30, 40, 50, 60). além disso, um divisor de voltagem resistivo é reivindicado, o qual compreende pelo menos um primeiro e um segundo resistores eletricamente conectados em série, em que cada resistor é composto de um ou mais traços (23, 33, 43, 54, 55, 64, 65) de um material de película eletricamente resistivo aplicado em um substrato isolante cilíndrico (20, 30, 40, 50, 60) e em que pelo menos um dos traços tem um formato parecido com uma hélice e é aplicado sobre o substrato (20, 30, 40, 50, 60) por meio de impressão direta. A resistive structure has an improved electric field profile deposited on the surface of a cylindrical insulating substrate. At least one resistive path or trace is provided with a helix-looking shape and is directly printed on the surface of the insulating substrate. A resistive voltage divider includes first and second resistors electrically connected in series, where each resistor is made of one or more traces of electrically resistive film material applied onto a cylindrical insulating substrate. At least one of the traces is shaped like a helix and is applied onto the substrate by direct printing.