estrutura de montagem para componente eletrônico

estrutura de montagem para componente eletrônico. um fio (16) de um componente eletrônico (10) é conectado a um calço (24) de um substrato (20), e uma camada de solda (30) é provida de forma correspondente em um espaço (g) definido entre uma superfície exposta (14a) de um membro de suporte (14), o qual é um condutor, regulado para um potencial de aterramento sem corrente, do componente eletrônico e uma superfície superior (22a) de uma camada de aterramento (22) do substrato. o volume da camada de solda (30) é regulado para ser igual a ou menor do que um volume do espaço (g). A lead (16) of an electronic component (10) is connected to a pad (24) of a substrate (20), and a solder layer (30) is correspondingly provided in a gap (G) defined between an exposed surface (14a) of a support member (14) which is a conductor, set to current-less ground potential, of the electronic component and an upper surface (22a) of a ground layer (22) of the substrate. The volume of the solder layer (30) is set to be equal to or smaller than a volume of the gap (G).