reator de deposição de vapor químico intensificado por plasma de placa paralela com acoplamento capacitivo

reator de deposição de vapor químico intensificado por plasma de placa paralela com acoplamento capacitivo a presente invenção refere-se a um reator de deposição de vapor químico intensificado por plasma de placa paralela com acoplamento capacitivo que compreende uma unidade de distribuição de gás q...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	THOMAS SCHULZE, BENJAMIN STRAHM, JOACHIM MAI, ARTHUR BUECHEL, GUILLAUME WAHLI
Format:	Patent
Sprache:	por
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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