método de produção de um dispositivo e dispositivo produzido de acordo com um método

método de produção de um dispositivo e dispositivo produzido de acordo com um método um método de produção de um dispositivo compreende pelo menos um membro de operação deslocável, em que uma chapa (2) é colocada em um molde e pelo menos um polímero é injetado no molde para formar uma parede de alojamento ( 3) que adere à chapa (2). o membro de operação deslocável compreende pelo menos uma parte flexível da chapa (2) que se estende sobre um orifício (5) na parede de alojamento (3). a chapa é inserida no molde, após isso, o dito polímero é injetado no molde para formar a parede de alojamento (3) com o orifício e para formar um elemento de suporte (6) localizado no orifício (5). uma lacuna (7) é provida entre o elemento de suporte ( 6) e a parede de alojamento ( 3) . o elemento de suporte (6) é, pelo menos em uma área externa (9) próxima à lacuna (7), aderido à chapa (2) com uma força de adesão reduzida comparada a uma força de adesão entre a parede de alojamento (3) e a chapa (2) . após remover o dispositivo do molde, o elemento de suporte (6) e a parte flexível da chapa ( 2) são mutuamente desconectados em uma localização da dita força de adesão reduzida. A method for producing a device comprises at least one displaceable operating member, wherein a foil (2) is placed into a mould and at least one polymer is injected into the mould to form a housing wall (3) adhered to the foil (2). The displaceable operating member comprises at least a flexible part of the foil (2) extending over a hole (5) in the housing wall (3). The foil is inserted into the mould, after which said polymer is injected into the mould to form the housing wall (3) with the hole and to form a support element (6) located in the hole (5). A gap (7) is provided between the support element (6) and the housing wall (3). The support element (6) is, at least at an outer area (9) near the gap (7), adhered to the foil (2) with a reduced adhesion force compared to an adhesion force between the housing wall (3) and the foil (2). After removing the device from the mould, the support element (6) and the flexible part of the foil (2) are mutually disconnected at a location of said reduced adhesion force.