PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS

PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS. Esta invenção é relacionada a uma plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME), utilizando a técnica de montagem em pastilha invertida, ou flipchi...

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Hauptverfasser:	JOÃO LUIZ NEVES, FLÁVIO ORLANDO PLENTZ FILHO, MARCELO COSTA MENDES PERES, THIAGO ALONSO STEPHAN LACERDA DE SOUSA
Format:	Patent
Sprache:	por
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE CURRENT COLLECTORS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES LINE CONNECTORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MEASURING PERFORMING OPERATIONS PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL PHYSICS PRINTED CIRCUITS TESTING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS. Esta invenção é relacionada a uma plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME), utilizando a técnica de montagem em pastilha invertida, ou flipchip, e a técnica de montagem flipchip com Adesivos Condutores Anisotrópicos (ACA). Esta plataforma e tecnologia universal permitem que contatos, eletrodos e outros elementos ativos ou passivos importantes para o funcionamento do sensor sejam integrados no suporte e no encapsulamento. Esta plataforma e tecnologia universal se aplicam a quaisquer sensores, tais como, sensores de pressão, umidade, acelerômetros, giroscópios, etc., mas com destaque ao uso em biosensores. Tal invenção está direcionada à área de encapsulamento e montagem de semicondutores.