Artigo adesivo revestido com padrão, método para formar um artigo adesivo e método para facilitar cura de ferida

"ARTIGO ADESIVO REVESTIDO COM PADRãO, MéTODO PARA FORMAR UM ARTIGO ADESIVO E MéTODO PARA FACILITAR CURA DE FERIDA". A invenção relaciona-se com um artigo adesivo (30) compreendendo pelo menos uma camada suporte (31) com uma primeira e uma segunda superfícies e uma camada de adesivo sensíve...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: KAREN L. SPILIZEWSKI, OMAR ATTIA, BRETT ULRICH, THERESA L. CARTE, KIM VESEY, ROBERT LI-JIUN SUN
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:"ARTIGO ADESIVO REVESTIDO COM PADRãO, MéTODO PARA FORMAR UM ARTIGO ADESIVO E MéTODO PARA FACILITAR CURA DE FERIDA". A invenção relaciona-se com um artigo adesivo (30) compreendendo pelo menos uma camada suporte (31) com uma primeira e uma segunda superfícies e uma camada de adesivo sensível à pressão (32) aderida à primeira superfície da camada suporte (31) em um padrão, onde o padrão da camada adesiva (32) tem uma área sem adesivo (33) de menos que cerca de 25% e onde o artigo adesivo (30) tem uma taxa de transmissão de vapor de água maior que cerca de 2000 g/m^ 2^/24 horas. A invenção também se relaciona com um método para formar um artigo adesivo (30) compreendendo (a) prover um revestimento de liberação (34), (b) aplicar adesivo sensível à pressão (32) em um padrão onde a área sem adesivo (33) é menor que 25%, e (c) aplicar uma camada suporte (31) ao adesivo sensível à pressão (32). The invention relates to a adhesive article comprising at least one backing layer with a first and second surface and a pressure sensitive adhesive layer adhered first surface of the backing layer in a pattern, wherein the pattern of the adhesive layer has an adhesive free area of less than about 25% and wherein the adhesive article has a water vapor transmission rate of greater than about 2000 g/m2/24 hour. The invention also relates to a method of forming an adhesive article comprising (a) providing a release liner, (b) applying pressure sensitive adhesive in a pattern wherein the free adhesive area is less than 25%, and (c) applying a backing layer to the pressure sensitive adhesive.