Magnetsystemanordnung, Prozessiervorrichtung und Vakuumanordnung
Magnetsystemanordnung (100), aufweisend: ein Magnetsystem (150) zum Erzeugen eines Magnetfeldes; und mehrere Stützsysteme, wovon: * ein erstes Stützsystem (130) eingerichtet ist, das Magnetsystem (150) an einer Lagervorrichtung abzustützen derart, dass das Magnetsystem (150) in einer ersten Lage (15...
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| description | Magnetsystemanordnung (100), aufweisend: ein Magnetsystem (150) zum Erzeugen eines Magnetfeldes; und mehrere Stützsysteme, wovon: * ein erstes Stützsystem (130) eingerichtet ist, das Magnetsystem (150) an einer Lagervorrichtung abzustützen derart, dass das Magnetsystem (150) in einer ersten Lage (151) relativ zu der Lagervorrichtung angeordnet ist; * ein zweites Stützsystem (140) eingerichtet ist, das Magnetsystem (150) an der Lagervorrichtung abzustützen derart, dass das Magnetsystem (150) in einer von der ersten Lage (151) verschiedenen zweiten Lage (152) relativ zu der Lagervorrichtung angeordnet ist; * wobei das erste Stützsystem (130) und das zweite Stützsystem (140) gegeneinander austauschbar sind, so dass das Magnetsystem (150) wahlweise in der ersten Lage (151) oder der zweiten Lage (152) angeordnet werden kann. |
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* ein zweites Stützsystem (140) eingerichtet ist, das Magnetsystem (150) an der Lagervorrichtung abzustützen derart, dass das Magnetsystem (150) in einer von der ersten Lage (151) verschiedenen zweiten Lage (152) relativ zu der Lagervorrichtung angeordnet ist; * wobei das erste Stützsystem (130) und das zweite Stützsystem (140) gegeneinander austauschbar sind, so dass das Magnetsystem (150) wahlweise in der ersten Lage (151) oder der zweiten Lage (152) angeordnet werden kann.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; 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und mehrere Stützsysteme, wovon: * ein erstes Stützsystem (130) eingerichtet ist, das Magnetsystem (150) an einer Lagervorrichtung abzustützen derart, dass das Magnetsystem (150) in einer ersten Lage (151) relativ zu der Lagervorrichtung angeordnet ist; * ein zweites Stützsystem (140) eingerichtet ist, das Magnetsystem (150) an der Lagervorrichtung abzustützen derart, dass das Magnetsystem (150) in einer von der ersten Lage (151) verschiedenen zweiten Lage (152) relativ zu der Lagervorrichtung angeordnet ist; * wobei das erste Stützsystem (130) und das zweite Stützsystem (140) gegeneinander austauschbar sind, so dass das Magnetsystem (150) wahlweise in der ersten Lage (151) oder der zweiten Lage (152) angeordnet werden kann.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PLASMA TECHNIQUE</subject><subject>PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OFNEUTRONS</subject><subject>PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMICBEAMS</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDwTUzPSy0priwuSc1NzMsvSskrzUvXUQgoyq9KLS7OTC0qyy8qykzOKAEKK5TmpSiEJWaXliKU8jCwpiXmFKfyQmluBgU31xBnD93Ugvz41OKCxORUoPnxTq6GBsaGhsZmjobGRCgBADIsMmc</recordid><startdate>20240708</startdate><enddate>20240708</enddate><creator>KÖCKERT CHRISTOPH</creator><creator>GROSSER GÖTZ</creator><creator>WEICHSEL TIM</creator><creator>RANK ROLF</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240708</creationdate><title>Magnetsystemanordnung, Prozessiervorrichtung und Vakuumanordnung</title><author>KÖCKERT CHRISTOPH ; 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