MÉTHODE DE STRUCTURATION D'UN SUBSTRAT

La présente invention concerne une méthode (10, 20) de structuration d'un substrat (11) et un substrat (12) structuré par une telle méthode. Un laser (31) à impulsion est utilisé pour envoyer un faisceau (32) fait de très courtes impulsions sur un substrat (11) préférentiellement métallique pendant que le faisceau (32) et le substrat (11) sont déplacés l'un par rapport à l'autre. L'irradiation (41) grave des rainures dans le substrat (11) selon un motif (17) déterminé par le mouvement relatif (41) du faisceau (32) et du substrat (11). Le motif (17) est conçu pour permettre une excellente adhésion entre le substrat (12) structuré et une pièce (14) après un assemblage par soudage (130) laser du substrat (12) et de la pièce (14). A method of assembling a substrate with a part is provided. The method includes a step of structuring the substrate by a pulsed laser. In one example, the substrate is metallic and the part is polymer-based. The structuring step engraves grooves into the substrate in a pattern determined by the relative motion of the beam and the substrate. The pattern is configured to provide improved adhesion between the structured substrate and a part after assembling the substrate and the part by laser welding. The method of assembling may further include a pre-treatment step of the structured surface to allow improve laser absorption during the welding assembling.