Encapsulated integrated circuit package and method of manufacturing an integrated circuit package

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	EDWARD G. COMBS, CHUN HO FAN, TSANG KWOK CHEUNG, CHOW LAP KEUNG, SADAK THAMBY LABEEB, NEIL ROBERT MCLELLAN
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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