ELEKTROPLATTIERUNGSBAD UND VERFAHREN ZUM STABILHALTEN DER ZUSAMMENSETZUNG DER PLATTIERTEN LEGIERUNG

A plating bath and process for electroplating coatings of palladium nickel alloys on a conductive substrate at current densities in the range of 10 amps/sq. ft. to 150 amps/sq. ft. wherein the palladium content of the alloy remains substantially constant despite current density variations during pla...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	GRAHAM, ARTHUR HUGHES, KEATING, KENNETH BERNARD
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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