BINDEKOPF FÜR EINEN SCHWEREN DRAHTBONDER MIT EINEM ERSTEN MODUL UND EINEM ZWEITEN ABSPERRBAREN/UNABSPERRBAREN MODUL
A bonding apparatus (10) for bonding a length of wire comprises a first module (14) which is drivable along a linear axis towards and away from a bonding point and a second module (16) slidably mounted to the first module (14). A wire cutter (36) is mounted to the first module (14) and a bonding too...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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