STAPELBARE SCHICHTEN DIE EINGEKAPSELTE INTEGRIERTE SCHALTUNGSCHIPS MIT EINER ODER MEHREREN DARÜBERLIEGENDEN VERBINDUNGSSCHICHTEN BEINHALTEN UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

An electronic package comprising a stack of at least two layers (50). At east one of the layers includes: an integrated circuit chip (40), an interconnect assembly (48) formed separately from the integrated circuit chip (40) and having a test pad (14, 18) formed therein, wherein the integrated circu...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	YAMAGUCHI, JAMES, PEPE, ANGEL
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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