BAUELEMENT AUS LEITENDEM POLYMER UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG

An electronic device is manufactured using printed circuit board manufacturing processes. In particular, a laminar device comprises a first metal layer ( 12 ), a second metal layer ( 14 ), at least one layer of device material sandwiched between the first and second metal layers. A first layer of in...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BURKE, RAY, CHU, STELAR, O'BRIEN, MAURICE, LAN, POTING
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRICITY RESISTORS
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