EINGEBETTETE ELEKTRONISCHE BAUTEILE UND ZUSAMMENSETZUNGEN ZUM EINBETTEN

Electronic components are encapsulated with a poly(arylene sulfide) composition containing hydrogenated conjugated diene/monovinyl-substituted aromatic copolymer. The invention also includes certain encapsulation compositions containing poly(arylene sulfide), hydrogenated conjugated diene/monovinyl-...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHILDERS, CLIFFORD WAYNE, BEEVER, WILLIAM HERBERT, SHUE, ROBERT SIDNEY
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Electronic components are encapsulated with a poly(arylene sulfide) composition containing hydrogenated conjugated diene/monovinyl-substituted aromatic copolymer. The invention also includes certain encapsulation compositions containing poly(arylene sulfide), hydrogenated conjugated diene/monovinyl-substituted aromatic copolymer, reinforcement and filler.