Verfahren zum Bewegen einer Formaufspannplatte
Verfahren zum Bewegen einer bewegbaren Formaufspannplatte (2) einer Formgebungsmaschine (1), wobei die bewegbare Formaufspannplatte (2) relativ zu einer feststehenden Formaufspannplatte (3) bewegbar ist und die Formaufspannplatten (2, 3) kinematisch miteinander verbunden sind und wobei ein Antriebsm...
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| Hauptverfasser: | , , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
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| Zusammenfassung: | Verfahren zum Bewegen einer bewegbaren Formaufspannplatte (2) einer Formgebungsmaschine (1), wobei die bewegbare Formaufspannplatte (2) relativ zu einer feststehenden Formaufspannplatte (3) bewegbar ist und die Formaufspannplatten (2, 3) kinematisch miteinander verbunden sind und wobei ein Antriebsmechanismus zum Bewegen der bewegbaren Formaufspannplatte (2) vorgesehen ist, wobei an den Formaufspannplatten (2, 3) angeordnete Formwerkzeugteile (5) in einer Schließstellung zur Anlage aneinander gebracht werden und wobei es durch die Bewegung der bewegbaren Formaufspannplatte (2) zu einer zeitlich veränderlichen Kippbewegung der Formaufspannplatten (2, 3) zueinander kommt, wobei die bewegbare Formaufspannplatte (2) durch den Antriebsmechanismus derart bewegt wird, dass bei einem vorbestimmbaren Abstand der Formaufspannplatten (2, 3) zueinander eine die Kippbewegung der Formaufspannplatten (2, 3) zueinander repräsentierende Größe kleiner gleich einem vorgebbaren Wert, vorzugsweise gleich Null, ist.
A method for moving a movable mold mounting plate of a molding machine, wherein the movable mold mounting plate is movable relative to a stationary mold mounting plate and the mold mounting plates are kinematically connected to each other and wherein a drive mechanism for moving the movable mold mounting plate is provided, wherein molding tool parts arranged on the mold mounting plates are brought into abutment to each other in a closed state and wherein a temporally changeable tilting movement of the mold mounting plates relative to each other occurs by the movement of the movable mold mounting plate, wherein the movable mold mounting plate is moved by the drive mechanism and/or the stationary mold mounting plate is moved by an injection device in such a way that when reaching a predeterminable distance of the mold mounting plates relative to each other a parameter representing the tilting movement of the mold mounting plates relative to each other is less than or equal to a presettable value, preferably equal to zero. |
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