BOLSA CON PICO Y MÉTODOS PARA SU FABRICACIÓN

La presente divulgación incluye un proceso para fabricar un envase que tiene un pico. El proceso incluye calentar un área de sellado de un pico a una temperatura en el punto de fusión del material del pico o por encima de este; calentar dos estructuras multicapa alrededor de una porción de sus periferias para adherir las periferias de las capas selladoras y formar un envase parcialmente sellado que tiene una abertura; insertar el pico calentado en la abertura; y presionar las superficies opuestas de las dos estructuras multicapa alrededor del pico para cerrar la abertura alrededor del pico. Cada estructura multicapa incluye una película multicapa que tiene la capa selladora que tiene al menos 40% en peso de un polímero a base de etileno que tiene un punto de fusión por debajo de 112ºC; una capa externa que incluye un polímero a base de etileno; y al menos una capa intermedia dispuesta entre la capa selladora y la capa externa que tiene un punto de fusión al menos 15ºC más alto que la capa selladora. The present disclosure includes a process for making a package having a spout. The process includes heating a sealing area of a spout to a temperature at or above a melting point of the spout material; heating two multilayer structures around a portion of their peripheries to adhere the peripheries of sealant layers and form a partially sealed package having an opening; inserting the heated spout into the opening; and pressing opposing surfaces of the two multilayer structures around the spout to close the opening around the spout. Each multilayer structure includes a multilayer film having the sealant layer having at least 40% by weight of an ethylene-based polymer having a melting point below 112°C; an external layer including an ethylene-based polymer; and at least one intermediate layer disposed between the sealant layer and the external layer having a melting point at least 15°C higher than the sealant layer.