FORMULACIONES CURABLES PARA ADHESIVOS DE LAMINACIÓN

La presente proporciona una formulación curable adecuada para aplicaciones de adhesivo de laminación y adhesivos de laminación de la misma. La formulación curable adecuada para aplicaciones de adhesivo de laminación de acuerdo con la presente comprende a) una mezcla que comprende i) un poliéster ter...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JOSEPH J. ZUPANCIC, AMIRA A. MARINE, DAVID E. VIETTI
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	La presente proporciona una formulación curable adecuada para aplicaciones de adhesivo de laminación y adhesivos de laminación de la misma. La formulación curable adecuada para aplicaciones de adhesivo de laminación de acuerdo con la presente comprende a) una mezcla que comprende i) un poliéster terminado con epoxi y al menos uno de ii) un (poli)éster de maleato o iii) un oligómero terminado con diacrilato o polímero y b) un agente de curado de amina alifática. The instant invention provides a curable formulation suitable for laminating adhesive applications, and laminating adhesives made therefrom. The curable formulation suitable for laminating adhesive applications according to the present invention comprises a) a blend comprising i) an epoxy terminated polyester and at least one of ii) a maleate (poly) ester or iii) a diacrylate terminated oligomer or polymer and b) an aliphatic amine curing agent.