DEVELOPMENT OF ULTRA HIGH TEMPERATURE DIELECTRIC MATERIALS FOR EMBEDDING AND ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BARR,F.A, MCCARTHY,J.P
Format:	Report
Sprache:	eng
Schlagworte:	ALUMINUM COMPOUNDS BINDERS BORATES CASTING DIELECTRIC PROPERTIES DIELECTRICS ELECTRICAL PROPERTIES ELECTRONIC EQUIPMENT EMBEDDING SUBSTANCES ENCAPSULATION GLASS LEAD COMPOUNDS MICA MOLDING MATERIALS PHOSPHATES PHYSICAL PROPERTIES POROSITY PRESSURE PROCESSING SILICONES SYNTHETIC RUBBER
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung: