Wire Laying Methods as an Alternative to Multilayer PCB's

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Active and passive electronic components 1984-01, Vol.11 (2), p.117-122
Hauptverfasser:	P. Plonski, G. Messner, A. Martens
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!