Indução de tolerância ao estresse hídrico na germinação de sementes de feijão-caupi
Estudos com diversas espécies têm sido realizados sob condições de deficiência hídrica. Entretanto, no processo germinativo e em plântulas jovens, há poucos trabalhos visando o desenvolvimento de técnicas que buscam uma futura tolerância e aclimatação das plantas ao estresse hídrico. Diante do expos...
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Veröffentlicht in: | Comunicata Scientiae 2014, Vol.5 (4), p.449-455 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | por |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
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Zusammenfassung: | Estudos com diversas espécies têm sido realizados sob condições de deficiência hídrica. Entretanto, no processo germinativo e em plântulas jovens, há poucos trabalhos visando o desenvolvimento de técnicas que buscam uma futura tolerância e aclimatação das plantas ao estresse hídrico. Diante do exposto, o objetivo deste trabalho foi simular a deficiência hídrica na germinação de sementes de feijão-caupi e avaliar se o choque térmico aplicado durante a embebição pode levar a cultura à adquirir tolerância ao estresse. As sementes foram submetidas ao processo de embebição e permaneceram em B.O.D. à 25°C por 24 horas. Posteriormente, parte foi mantida nessa temperatura e parte transferida para o choque térmico à 7°C por mais 24 horas. Tanto as parcelas que passaram pelo choque, quanto as demais, foram transferidas para substrato umedecido com soluções de manitol, nas concentrações: 0; 22,29; 44,58; 66,87 e 89,17g L-1, simulando os potenciais osmóticos de 0; -0,3; -0,6; -0,9 e -1,2 Mpa em B.O.D. à 25°C. Foram avaliados: germinação, índice de velocidade de germinação, plântulas anormais, comprimento da parte aérea, comprimento de raiz primária, comprimento total de plântula e relação raiz/parte aérea. O melhor desempenho na germinação foi obtido pelas sementes que passaram pelo choque térmico à 7°C por 24 horas, o que permite afirmar que ocorreu uma indução de tolerância cruzada e que esta pode ser ativada no início do processo de embebição em sementes de feijão-caupi. |
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ISSN: | 2177-5133 2177-5133 |